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封装工程主管 7-10K(可面议) 参考工资
山东省济宁市兖州区  |  3-5年 |  本科  |  25岁-35岁  |  招1人  |  全职
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薪资详情

发放方式:每月27日     

岗位职责

1.协助建立部门体系、机制,并维护;
2.团队人员工作安排及管理,进行团队建设;
3.新产品开发中主导过程开发;
4.标准及相关文件制定,如SOP等;
5.针对生产过程中的制程异常,协同各部门进行分析改善;
6.根据良率,制程数据,异常数据,主导制程持续改善活动;
7.设备工艺的评估和验收;
8.过程变更风险评估和验证;
9.参与协同订单评审;
10.对制程问题引起的客诉进行支持和改善。

岗位要求

1.本科及以上学历,理工科类专业(物理、化学、微电子、电子科学技术、半导体封装、半导体材料应用等相关专业);
2.熟练掌握CAD制图以及办公软件(MINITAB)、了解半导体分立器件的基本设计。

工作地址
山东省济宁市兖州区·兖州区经济开发区北环城路366号
HR信息
陈女士
3日内活跃
人力资源部经理 | 人力资源部经理
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