1、嵌入式系统硬件设计。
2、掌握AD、PADS、Cadence等电路设计工具至少一种；可进行原理设计、PCB layout设计、硬件电路焊接测试、小批量支撑。
3、掌握ST、飞思卡尔、TI、NXP、Infineon等 32位或16位单片机至少其中一种的应用，有海思平台、STM32平台相关设计经验优先； 熟悉cortex - M0 / 3 / 4平台优先。
4、掌握RS232/RS485通信接口、掌握SPI\IIC、ADC、DAC、DMA等外设的应用。
5、能应用VC  或C#进行上位机编程。
6、能够编写产品技术说明书。