1、学历要求:本科及以上学历，专业包括光学、材料学、化学,物理、微电子、机械、光电子等相关专业;
2、有半导体光刻工艺开发或量产经验，熟悉光刻机操作及维护者优先考虑;熟悉光刻工艺流程及关键参数，掌握光刻胶特性及缺陷者优先考虑:了解半导体制造全流程(镀膜、清洗等)者优先；
4.具备优秀的问题分析能力和实验设计经验，能独立解决复杂工艺问题:良好的团队协作能力和跨部门沟通能力；
5.注重细节，对工艺稳定性、洁净室规范及安全生产有高度敏感性；
6.能接受无尘室工作。