任职要求：
1.掌握FIB知识以及操作FIB，具有配合TEM技术人员完成样品制备的能力。
2.熟悉了解半导体器件物理原理，芯片制造工艺；
3.材料，物理或化学专业等相关专业本科及以上学历，熟悉微结构分析相关知识，熟悉材料科学基础知识；
4.人品正直，吃苦耐劳，在工作中有耐心，良好的责任心，具备承受一定工作压力的心理素质。
5.英语听说读写熟练，熟悉Office等办公软件