1.具备5年以上光器件工作经验，能够熟练使用CAD、Pro/e或Solidworks画图工具，精通光学仿真软件ZEMAX；
2.熟悉Die/Wire bond半自动机器原理，并能实际操作；
3.具备10G以上同轴及PON封装器件经历，能够独立完成器件的制作设计任务，并且对重难点单点工艺进行合作开发，找出失效问题点，且有TOSA/ROSA/BOSA等光器件实际量产经验；
4.能进行简单的夹具设计；
5.能够独立完成器件测试工作台搭建工作；
6.了解光模块基本工作原理及测试工作。