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晶片加工工艺工程师 7-10K(可面议) 参考工资
山东省东营市河口区  |  应届毕业生 |  本科  |  23岁-30岁  |  招1人  |  校招
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专业要求
材料科学与工程
材料物理
材料化学
金属材料工程
无机非金属材料工程
高分子材料与工程
功能材料
薪资详情

发放方式:每月15日     

岗位职责

1.深刻理解产品生产及工艺流程;编写本工序流程、SOP、工艺规范,并协助主管对一线操作人员进行培训;
2.熟练掌握设备性能和状态,参与工序设备调研、导入、验证工作;
3.熟悉关键耗材物性,参与工序关键原材料导入和验证工作;
4.配合市场部、质量部解快客诉问题;
5.根据来料情况制定最佳工艺并指导;
6.负责不合格和异常品分析并快速解决;
7.有责任提升加工良率和效率;
8.协助主管定期对一线操作员工进行培训及考核;
9.参与部门项目研究和专利编写;
10.按时完成上级领导交付事情。

岗位要求

1.材料类相关知识、半导体衬底加工知识;熟悉半导体加工流程和相关经验;
2.熟练使用办公软件;
3.熟悉酸碱等化学试剂的特性及安全防护知识;
4.具备良好的执行力、沟通能力、学习能力、以及洞察能力;
5.1年以上SIC或半导体材料行业晶圆加工清洗经验。

工作地址
山东省东营市河口区·海盛路898号
HR信息
秦先生
3日内活跃
人力资源部
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