1.根据设计要求，可靠性要求，开展DOE实验，确定制程参数；
2.掌握器件的封装工艺的开发和改善（打线，贴片，光学耦合等）
3.制作工艺文件，Cpk、Ppk计算等；
4.负责研发过程中的相关文件资料输出，主导EVT,DVT验证；
5.新产品阶段主导工艺相关的失效分析，建立工艺失效分析流程指引；
6.负责对工程的量产工程师，技术员进行产品及工艺培训。